Universidade de Coimbra desenvolve técnicas para reciclar lixo eletrónico

“Os cientistas introduziram uma nova arquitetura para materiais macios, como compósitos condutores e substratos que satisfazem os objetivos 3R (reduzir, reutilizar e reciclar); desenvolveram técnicas de fabricação autónomas, incluindo padrões digitais de alta resolução e soldagem de microchips numa única etapa, e ainda tecnologias de suporte para a reciclagem de materiais e componentes”, avançou, em comunicado, a Universidade de Coimbra (UC).

A investigação, financiada no âmbito dos projetos WoW do Programa Carnegie Mellon Portugal (CMU Portugal), Dermotronics’ e SMART Display, representa um novo passo no combate à poluição tecnológica. Segundo os investigadores, o lixo eletrónico é um dos resíduos tóxicos com crescimento mais acentuado nos últimos anos e, atualmente, a sua produção atingiu um nível alarmante de sete quilogramas por pessoa/ano.

Mahmoud Tavakoli, primeiro autor do artigo científico publicado na revista Advanced Materials, explicou que a efetiva aplicação dos 3R’s à eletrónica só é possível se for possível “demonstrar novas técnicas de fabricação que, por um lado, dependem de materiais resilientes, reparáveis e recicláveis e, por outro, podem competir com as técnicas existentes em termos de resolução de padrões, implementação multicamada, integração de microchips e fabricação autónoma”.

Apenas 20% do lixo eletrónico é enviado para reciclagem e só uma pequena percentagem de metais preciosos, principalmente ouro, é recuperada.

A investigação, que está em curso no Instituto de Sistemas e Robótica (ISR) do Departamento de Engenharia Eletrotécnica e de Computadores (DEEC) da Faculdade de Ciências e Tecnologia da Universidade de Coimbra (FCTUC), introduz uma nova arquitetura para uma produção escalável, autónoma e de alta resolução de dispositivos eletrónicos 3R. Apresenta também uma mudança de paradigma e fornece as bases para a próxima geração de dispositivos eletrónicos recicláveis.

Segundo Mahmoud Tavakoli, as técnicas desenvolvidas ainda requerem um maior desenvolvimento tecnológico “para atingir a mesma maturidade que a atual tecnologia de circuitos impressos”. Isto é, explicou, carecem da maturidade necessária, incluindo a resolução de padronização desejada e o nível de automação adequado, para aplicações industriais”.